日立機材（西垣清志社長）は、Ｓ造の梁（はり）貫通孔補強材「日立ハイリングⅡ」について、適用梁（はり）の拡大や貫通孔設置の自由度をさらに向上させた新商品を発売した。

新商品はまず、適用梁（はり）の材質を、従来の４９０Ｎ／㎜２級以下から５２０Ｎ／㎜２級以下に、また梁（はり）成についても、従来の１２００㎜以下から２４００㎜以下に拡大している。

さらに梁（はり）ウェブの幅圧比適用範囲（大梁（はり）の塑性化領域以外）も拡大。従来71以下を95以下とした。

また、ハイリングを連続配置する場合の最小間隔を縮めたほか、貫通孔の設置範囲についても、一部の偏心量と、柱近くへの設置可能範囲を拡げ、自由度をアップさせた。

塑性化領域への貫通孔設置数も従来の１個から２個へ増えている。